Индустрия полупроводников переживает тектонический сдвиг, где борьба за плотность размещения транзисторов становится главным рычагом прибыли. TSMC, глобальный лидер контрактного производства, фиксирует критический переход: 3-нанометровый техпроцесс начинает вытеснять своего предшественника с позиции основного источника выручки. Этот процесс ускоряется под давлением ненасытного спроса на ИИ-ускорители и высокопроизводительные вычисления. Экономический центр тяжести смещается к предельно малым масштабам, переписывая правила рентабельности кремниевого производства.
Долгое время фундаментом доходов TSMC оставался 5-нанометровый техпроцесс, который в прошлом квартале обеспечивал 33% всей выручки компании. Однако динамика рынка указывает на стремительный рост влияния 3-нм технологии: ее доля поднялась с 25% в первом квартале до 30%. Аналитики прогнозируют, что уже во втором полугодии этот техпроцесс станет доминирующим, окончательно отодвинув 5-нм решения на второй план. Для достижения этого статуса 3-нм сегменту необходимо преодолеть психологический и финансовый барьер в 30% от общего оборота, что в абсолютных цифрах означает рекордные показатели выручки на уровне 12,7 млрд долларов.
Основным катализатором этого роста выступает Nvidia, которая остается крупнейшим заказчиком тайваньского гиганта в данном сегменте. Впрочем, технологический переход затрагивает и других тяжеловесов индустрии, таких как AMD и Broadcom. Масштабы производства растут пропорционально спросу: если в первой половине года TSMC обрабатывала около 150 000 кремниевых пластин ежемесячно, то к следующему кварталу этот показатель должен вырасти до 180 000.
Для поддержания такого темпа TSMC разворачивает масштабную инфраструктурную экспансию. В первой половине следующего года заработает новая площадка в тайваньском технопарке Тайнань. Параллельно с этим компания диверсифицирует географию производства, чтобы снизить геополитические риски. Так, второе предприятие в американском штате Аризона также будет специализироваться на 3-нм продукции и начнет поставки во второй половине следующего года. Японский завод JASM должен выйти на выпуск чипов по этому техпроцессу к 2028 году.
Взгляд в будущее указывает на еще более радикальное сокращение размеров элементов. К 2028 году совокупный объем производства по 3-нм и перспективному 2-нм техпроцессам должен достичь 400 000 пластин в месяц. Сейчас индустрия переходит к «ангстремному» уровню — технологиям, которые становятся еще тоньше 2 нанометров. В текущем полугодии завершается адаптация техпроцесса A16 для массового производства.
Этот этап открывает новые возможности для самых амбициозных игроков рынка. Помимо Apple и Nvidia, к внедрению A16 готовится OpenAI. Компания разрабатывает собственные чипы Jalapeno: если первое поколение базируется на 3-нм технологии, то следующие итерации объединят возможности A16 с передовой технологией упаковки CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Последняя критически важна для интеграции высокоскоростной памяти HBM, что является залогом эффективности современных нейросетей.
Для Nvidia переход на A16 станет фундаментом для реализации следующего поколения аппаратного обеспечения — графических процессоров на базе Feynman и центральных процессоров серии Rosa. Таким образом, технологическая гонка TSMC превращается в стратегический фундамент для всей глобальной инфраструктуры искусственного интеллекта.
Новые горизонты плотности транзисторов Kirin
