Індустрія напівпровідників переживає тектонічний зсув: боротьба за щільність розміщення транзисторів стає головним важелем отримання прибутку. TSMC, світовий лідер контрактного виробництва, фіксує критичний перехід: 3-нанометровий техпроцес починає витісняти свого попередника з позиції основного джерела доходу. Цей процес прискорюється під тиском невситного попиту на ШІ-акселератори та високопродуктивні обчислення. Економічний центр тяжіння зміщується в бік гранично малих масштабів, переписуючи правила рентабельності кремнієвого виробництва.
Довгий час основою доходів TSMC був 5-нанометровий техпроцес, який у минулому кварталі забезпечив 33% всієї виручки компанії. Однак ринкова динаміка свідчить про стрімке зростання впливу 3-нм технології: її частка піднялася з 25% у першому кварталі до 30%. Аналітики прогнозують, що вже у другій половині року цей техпроцес стане домінуючим, остаточно відсунувши 5-нм рішення на другий план. Для досягнення цього статусу 3-нм сегменту необхідно подолати психологічний та фінансовий бар'єр у 30% від загального обороту, що в абсолютних цифрах означає рекордні показники виручки на рівні 12,7 млрд доларів.
Головним каталізатором цього зростання є Nvidia, яка залишається найбільшим замовником тайванського гіганта в даному сегменті. Втім, технологічний перехід охоплює і інших важковаговиків індустрії, таких як AMD та Broadcom. Масштаби виробництва зростають пропорційно попиту: якщо в першій половині року TSMC обробляла близько 150 000 кремнієвих пластин щомісяця, то до наступного кварталу цей показник має зрости до 180 000.
Для підтримки такого темпу TSMC розгортає масштабну інфраструктурну експансію. У першій половині наступного року запрацює новий майданчик у тайванському технопарку Тайнань. Паралельно з цим компанія диверсифікує географію виробництва, щоб знизити геополітичні ризики. Так, друге підприємство в американському штаті Аризона також спеціалізуватиметься на 3-нм продукції та розпочне поставки у другій половині наступного року. Японський завод JASM має вийти на випуск чипів за цим техпроцесом до 2028 року.
Погляд у майбутнє вказує на ще більш радикальне зменшення розмірів елементів. До 2028 року сукупний обсяг виробництва за 3-нм та перспективним 2-нм техпроцесами має досягти 400 000 пластин на місяць. Зараз індустрія переходить до «ангстремного» рівня — технологій, що стають ще тоншими за 2 нанометри. У поточному півріччі завершується адаптація техпроцесу A16 для масового виробництва.
Цей етап відкриває нові можливості для найамбітніших гравців ринку. Окрім Apple та Nvidia, до впровадження A16 готується OpenAI. Компанія розробляє власні чипи Jalapeno: якщо перше покоління базується на 3-нм технології, то наступні ітерації поєднають можливості A16 із передовою технологією пакування CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Остання є критично важливою для інтеграції високошвидкісної пам'яті HBM, що є зарукою ефективності сучасних нейромереж.
Для Nvidia перехід на A16 стане фундаментом для реалізації наступного покоління апаратного забезпечення — графічних процесорів на базі Feynman та центральних процесорів серії Rosa. Таким чином, технологічні перегони TSMC перетворюються на стратегічний фундамент для всієї глобальної інфраструктури штучного інтелекту.
Нові горизонти щільності транзисторів Kirin
