Глобальная гонка за полупроводники переходит в фазу жесткого технологического противостояния. Китай, оказавшись под давлением экспортных ограничений США и Нидерландов, стремится к полной автономности в производстве микросхем. Появление собственных систем глубокого ультрафиолета (DUV) становится критическим шагом на пути к созданию чипов по 7-нанометровому техпроцессу. Эта стратегия определяет не только экономическое будущее региона, но и расстановку сил в мировой индустрии высоких технологий.
В Шанхае разворачивается амбициозный проект по созданию национальной базы литографии. Государственная компания, чье название пока остается закрытым, приступила к массовому производству установок глубокого ультрафиолета (DUV) с иммерсионной технологией. Первые поставки оборудования ожидаются уже в текущем году, а основными бенефициарами этого процесса станут такие гиганты индустрии, как SMIC, Hua Hong Semiconductor и производитель памяти ChangXin Memory Technologies.
Динамика развертывания системы выглядит осторожной, но последовательной: к 2026 году планируется поставить пять установок, а к 2027 году их число должно вырасти до двадцати. Этот темп продиктован внешней политической конъюнктурой. В Конгрессе США рассматривается законопроект, который фактически блокирует возможность сотрудничества китайских полупроводниковых компаний с нидерландской ASML — единственным в мире поставщиком наиболее передового оборудования. Таким образом, внутренние разработки становятся для Китая не просто вопросом престижа, а условием выживания технологического сектора.
Для реализации этой задачи создается мощный инженерный хаб. Производитель активно переманивает ведущих специалистов из других китайских структур, включая государственный стартап Shanghai Yuliangsheng Technology. Последний уже сейчас играет важную роль в экосистеме: SMIC ведет тестирование иммерсионных систем от Yuliangsheng, что позволяет оценить реальный потенциал отечественных разработок перед их полномасштабным внедрением.
Однако путь к полной независимости осложнен техническими деталями. Несмотря на высокую степень локализации компонентов, критически важные узлы по-прежнему импортируются из Японии. Задержки в поставках со стороны местных подрядчиков становятся основным сдерживающим фактором, ограничивающим объемы производства в текущем периоде.
С технической точки зрения использование DUV-литографии для создания чипов по 7-нм техпроцессу является сложным компромиссом. В то время как стандартная иммерсионная технология позволяет создавать элементы 28-нм за один цикл экспозиции, достижение 7 нм требует многократного нанесения рисунка (multi-patterning). Этот метод существенно увеличивает количество ошибок при совмещении слоев и неизбежно ведет к снижению выхода годных изделий с каждой пластины.
На этом фоне доминирование ASML остается подавляющим. Компания планирует отгрузить около 130 иммерсионных систем в 2026 году, демонстрируя масштабы, недоступные китайским аналогам. Более того, мировой рынок постепенно переходит на технологию экстремального ультрафиолета (EUV), которая позволяет осуществлять однократную экспозицию, что дешевле и эффективнее при производстве современной памяти DRAM и логических микросхем.
Аналитики из AI Futures Project оценивают перспективы коммерческого внедрения китайской DUV-литографии весьма сдержанно, прогнозируя полноценный выход на рынок лишь к середине 2030-х годов. По их данным, ASML продолжит контролировать более 98% этого сегмента. Китайские машины пока уступают оригиналу в производительности и качестве сборки, а разработки в области EUV остаются на стадии прототипов, далеких от практического применения в серийном производстве.
Тем не менее, сам факт перехода к массовому производству собственного оборудования свидетельствует о долгосрочной стратегии Пекина по преодолению технологической блокады. Даже при наличии значительного отставания от лидеров рынка, создание собственной инфраструктуры литографии позволяет Китаю минимизировать риски внезапного прекращения поставок из-за внешних санкций.
Ценовой скачок графических ускорителей серии RTX 5000
