Глобальні перегони в галузі напівпровідників переходять у стадію жорсткого технологічного протистояння. Китай, опинившись під тиском експортних обмежень США та Нідерландів, прагне досягти повної автономності у виробництві мікросхем. Створення власних систем глибокого ультрафіолету (DUV) стає критично важливим кроком на шляху до розробки чипів за 7-нанометровим техпроцесом. Ця стратегія визначає не лише економічне майбутнє регіону, а й новий розподіл сил у світовій індустрії високих технологій.
У Шанхаї розгортається амбітний проєкт зі створення національної бази літографії. Державна компанія, назва якої наразі залишається засекреченою, розпочала масове виробництво установок глибокого ультрафіолету (DUV) з іммерсійною технологією. Перші поставки обладнання очікуються вже цього року, а головними бенефіціарами цього процесу стануть такі гіганти індустрії, як SMIC, Hua Hong Semiconductor та виробник пам'яті ChangXin Memory Technologies.
Динаміка розгортання системи виглядає стриманою, проте послідовною: до 2026 року планується поставити п'ять установок, а до 2027 року їхня кількість має зрости до двадцяти. Такий темп продиктований зовнішньою політичною кон'юнктурою. У Конгресі США розглядається законопроєкт, який фактично блокує можливість співпраці китайських напівпровідникових компаній із нідерландською ASML — єдиним у світі постачальником найбільш передового обладнання. Таким чином, внутрішні розробки стають для Китаю не просто питанням престижу, а умовою виживання технологічного сектору.
Для реалізації цього завдання створюється потужний інженерний хаб. Виробник активно залучає провідних фахівців з інших китайських структур, зокрема з державного стартапу Shanghai Yuliangsheng Technology. Останній уже зараз відіграє важливу роль в екосистемі: SMIC проводить тестування іммерсійних систем від Yuliangsheng, що дозволяє оцінити реальний потенціал вітчизняних розробок перед їхнім повномасштабним впровадженням.
Однак шлях до повної незалежності ускладнюють технічні нюанси. Попри високий ступінь локалізації компонентів, критично важливі вузли й надалі імпортуються з Японії. Затримки в поставках з боку місцевих підрядників стають основним стримуючим фактором, що обмежує обсяги виробництва в поточний період.
З технічної точки зору використання DUV-літографії для створення чипів за 7-нм техпроцесом є складним компромісом. У той час як стандартна іммерсійна технологія дозволяє створювати елементи 28-нм за один цикл експозиції, досягнення 7 нм потребує багаторазового нанесення малюнка (multi-patterning). Цей метод суттєво збільшує кількість помилок при совмещенні шарів і неминуче призводить до зниження виходу придатних виробів із кожної пластини.
На цьому тлі домінування ASML залишається абсолютним. Компанія планує відвантажити близько 130 іммерсійних систем у 2026 році, демонструючи масштаби, недоступні китайським аналогам. Більше того, світовий ринок поступово переходить на технологію екстремального ультрафіолету (EUV), яка дозволяє здійснювати одноразову експозицію, що є дешевшим і ефективнішим при виробництві сучасної пам'яті DRAM та логічних мікросхем.
Аналітики з AI Futures Project оцінюють перспективи комерційного впровадження китайської DUV-літографії досить стримано, прогнозуючи повноцінний вихід на ринок лише до середини 2030-х років. За їхніми даними, ASML продовжуватиме контролювати понад 98% цього сегмента. Китайські машини поки що поступаються оригіналу в продуктивності та якості збірки, а розробки в області EUV залишаються на стадії прототипів, далеких від практичного застосування в серійному виробництві.
Проте сам факт переходу до масового виробництва власного обладнання свідчить про довгострокову стратегію Пекіна щодо подолання технологічної блокади. Навіть за наявності значного відставання від лідерів ринку, створення власної інфраструктури літографії дозволяє Китаю мінімізувати ризики раптового припинення поставок через зовнішні санкції.
Ціновий стрибок графічних прискорювачів серії RTX 5000
