Глобальна гонка за лідерство у сфері штучного інтелекту остаточно перемістилася з площини алгоритмів у площину фізичного втілення. Попит на колосальні обчислювальні потужності спровокував безпрецедентне зростання ринку обладнання для виробництва мікросхем. Згідно з актуальними прогнозами, індустрія рухається до історичних максимумів, яких досягне до 2028 року. Цей тренд відображає фундаментальну трансформацію всього ланцюжка створення вартості в напівпровідниковому секторі.
Символічно, що прогнози асоціації SEMI щодо ринку обладнання для виробництва чипів збіглися з оптимістичними планами ASML — ключового світового постачальника літографічних систем. Компанія підтвердила намір збільшити обсяги поставок на 30% як у найближчій перспективі, так і до 2028 року. У сукупності це веде до вражаючих показників: очікується, що виручка від реалізації спеціалізованого обладнання досягне рекордних 229,5 млрд доларів.
Цей п'ятирічний цикл зростання став прямим наслідком «буму» генеративного ШІ. Сучасні нейромережі потребують експоненціального збільшення обчислювальних потужностей, що автоматично стимулює попит на досконаліші напівпровідникові компоненти та, відповідно, на обладнання для їхнього створення. Лише за поточний рік виручка в цьому сегменті має зрости на 23,2%, досягнувши 165,9 млрд доларів. Якщо розглядати вузький сегмент обладнання для обробки кремнієвих пластин, то динаміка виглядає так само впевнено: від рекордних 116,9 млрд доларів минулого року до прогнозованих 200 млрд до 2028 року.
Особливу увагу варто приділити процесам тестування та пакування. В епоху ШІ ці етапи перестають бути допоміжними й стають критично важливими. Сучасні чипи стають дедалі складнішими з точки зору компонування — ми спостерігаємо перехід до багатошарових структур і використання технологій 2.5D та 3D-компонування (Advanced Packaging), щоб мінімізувати затримки при передачі даних між обчислювальним ядром і пам'яттю. Це пояснює стрімке зростання виручки в сегменті тестування, яка до 2028 року має досягти 20,8 млрд доларів, та пакування — до 8,6 млрд доларів.
У розрізі функціональних напрямів найдинамічнішим залишається контрактне виробництво логічних компонентів. Тут основним драйвером виступають обчислювальні акселератори та високопродуктивні мобільні процесори. Очікується, що до 2028 року обсяг цього ринку сягне 104,7 млрд доларів. Важливим технологічним рубежем стане масове впровадження чипів із техпроцесом 2 нм, де на зміну традиційним FinFET-транзисторам прийде структура GAA (Gate-All-Around), що забезпечує кращий контроль над струмом витоку та вищу енергоефективність.
Паралельно розвивається сегмент пам'яті, який став «другим диханням» для ШІ-інфраструктури. Попит на високошвидкісну пам'ять DRAM спричиняє бурне зростання виручки: вже цього року очікується стрибок на 39% до 38,8 млрд доларів, а до 2028 року показник досягне 56,9 млрд доларів. Сегмент NAND-пам'яті демонструє схожу траєкторію з прогнозованим обсягом виручки у 20,8 млрд доларів до кінця п'ятирічного циклу.
Географічний ландшафт індустрії залишається консервативним, попри спроби США локалізувати виробництво всередині країни. Китай, Тайвань і Південна Корея зберігають домінуючі позиції. Китай залишиться найбільшим покупцем обладнання, навіть з урахуванням тимчасових коливань через ефект високої бази минулих років. Тайвань продовжуватиме фокусуватися на виробництві найсучасніших вузлів (leading-edge), а Південна Корея закріпить статус головної світової «кузні» мікросхем пам'яті. Водночас в інших регіонах помітне зростання інвестицій очікується до 2027–2028 років, що стане результатом реалізації державних програм із розвитку національної напівпровідникової промисловості.
Spot та подолання проблеми «останньої милі»
