Глобальная гонка за лидерство в области искусственного интеллекта окончательно переместилась из плоскости алгоритмов в плоскость физического воплощения. Спрос на колоссальные вычислительные мощности спровоцировал беспрецедентный рост рынка оборудования для производства микросхем. Согласно актуальным прогнозам, индустрия движется к историческим максимумам, которые будут достигнуты к 2028 году. Этот тренд отражает фундаментальную трансформацию всей цепочки создания стоимости в полупроводниковом секторе.
Символично, что прогнозы ассоциации SEMI по рынку оборудования для производства чипов совпали с оптимистичными планами ASML — главного поставщика литографических систем в мире. Компания подтвердила намерение увеличить объемы поставок на 30% как в ближайшем будущем, так и к 2028 году. В совокупности это ведет к впечатляющим цифрам: ожидается, что выручка от поставок специализированного оборудования достигнет рекордных 229,5 млрд долларов.
Этот пятилетний цикл роста стал прямым следствием «бума» генеративного ИИ. Современные нейросети требуют экспоненциального увеличения вычислительных мощностей, что автоматически стимулирует спрос на более совершенные полупроводниковые компоненты и, соответственно, на станки для их создания. Только за текущий год выручка в этом сегменте должна вырасти на 23,2%, достигнув 165,9 млрд долларов. Если рассматривать узкий сегмент оборудования для обработки кремниевых пластин, то динамика выглядит столь же уверенно: от рекордных 116,9 млрд долларов в прошлом году до прогнозируемых 200 млрд к 2028 году.
Особое внимание стоит уделить процессам тестирования и упаковки. В эпоху ИИ эти этапы перестают быть вспомогательными и становятся критически важными. Современные чипы становятся всё более сложными с точки зрения компоновки — мы видим переход к многослойным структурам и использованию технологий 2.5D и 3D-компоновки (Advanced Packaging), чтобы сократить задержки при передаче данных между вычислительным ядром и памятью. Это объясняет стремительный рост выручки в сегменте тестирования, которая к 2028 году должна достичь 20,8 млрд долларов, и упаковки — до 8,6 млрд долларов.
В разрезе функциональных направлений наиболее динамичным остается контрактное производство логических компонентов. Здесь основным драйвером выступают ускорители вычислений и высокопроизводительные мобильные процессоры. Ожидается, что к 2028 году объем этого рынка достигнет 104,7 млрд долларов. Важным технологическим рубежом станет массовое внедрение чипов с техпроцессом 2 нм, где на смену традиционным FinFET-транзисторам придет структура GAA (Gate-All-Around), обеспечивающая лучший контроль над током утечки и более высокую энергоэффективность.
Параллельно развивается сегмент памяти, который является «вторым дыханием» для ИИ-инфраструктуры. Спрос на высокоскоростную память DRAM вызывает бурный рост выручки: уже в этом году ожидается скачок на 39% до 38,8 млрд долларов, а к 2028 году показатель достигнет 56,9 млрд долларов. Сегмент NAND-памяти демонстрирует схожую траекторию, с прогнозируемым объемом выручки в 20,8 млрд долларов к концу пятилетнего цикла.
Географический ландшафт индустрии остается консервативным, несмотря на попытки США локализовать производство внутри страны. Китай, Тайвань и Южная Корея сохраняют доминирующие позиции. Китай останется крупнейшим покупателем оборудования, даже с учетом временных колебаний из-за эффекта высокой базы прошлых лет. Тайвань продолжит фокусироваться на производстве самых передовых узлов (leading-edge), а Южная Корея закрепит статус главной мировой «кузницы» микросхем памяти. В то же время в других регионах заметный рост инвестиций ожидается к 2027–2028 годам, что станет результатом реализации государственных программ по развитию национальной полупроводниковой промышленности.
Spot и решение проблемы последней мили
