Сучасна гонка за лідерство у сфері штучного інтелекту змістилася з площини щільності транзисторів у площину ефективності передачі даних. Традиційні мідні з’єднання стають критичним вузьким місцем, обмежуючи швидкість та енергоефективність суперкомп’ютерів нового покоління. У цьому контексті державні інвестиції в кремнієву фотоніку стають питанням не лише технологічного прогресу, а й національної безпеки. Стратегічний союз уряду США та GlobalFoundries покликаний створити нову інфраструктуру передачі даних на базі світла.
В індустрії напівпровідників настав момент істини: нескінченна гонитва за зменшенням техпроцесу вперлася у фізичні межі матеріалів. GlobalFoundries, усвідомивши марність боротьби за лідерство в сегменті 7-нм і нижче, здійснила своєчасний стратегічний маневр. Компанія змістила фокус із виробництва передових логічних чипів на розвиток кремнієвої фотоніки — технології, що дозволяє передавати інформацію за допомогою фотонів замість електронів безпосередньо всередині кремнієвих структур.
Цей перехід зумовлений вимогами епохи великих даних та генеративного ШІ. Коли обсяги трафіку зростають експоненціально, класичні мідні провідники починають демонструвати свою неспроможність: вони схильні до окислення, створюють значні тепловтрати та обмежують пропускну здатність через електромагнітні завади. Кремнієва фотоніка розв'язує ці проблеми, забезпечуючи практично миттєву передачу даних із мінімальним енергоспоживанням.
Нова угода з Міністерством торгівлі США та виділення 300 мільйонів доларів у межах закону CHIPS Act відкривають перед GlobalFoundries можливості для глибокої модернізації технологічного стека. Основний акцент зроблено на розробці передових методів пакування компонентів. У центрі уваги опинилися концепції NPO (Near-Packaged Optics) та CPO (Co-Packaged Optics), які дозволяють інтегрувати оптичні модулі максимально близько до обчислювального ядра, скорочуючи шлях сигналу до мінімуму. У поєднанні з гібридним 3D-з'єднанням та новими матеріалами це дає змогу створювати надщільні обчислювальні системи.
Практичним втіленням цих амбіцій стала платформа SCALE (Silicon Photonics Co-Packaged Advanced Light Engine). Ця система здатна підтримувати передачу пакетів на швидкості 400 Гбіт/с, що є критично важливим показником для сучасних дата-центрів. Інвестиції будуть спрямовані не лише в R&D, а й у розширення реального сектору: виробничі потужності на Мальті, у Нью-Йорку та Берлінгтоні (штат Вермонт) отримають необхідний апгрейд для масштабування цих технологій.
Інтерес до цього напряму виявляють найбільші гравці ринку — від Nvidia та AMD до Meta і Microsoft. Для них перехід на світло замість міді означає можливість кратного збільшення продуктивності кластерів навчання ШІ без катастрофічного зростання витрат на охолодження. Держатова участь у капіталі GlobalFoundries (придбання 1% акцій) підкреслює статус проєкту як стратегічно значущого для всього технологічного ланцюжка постачань, забезпечуючи незалежність та стійкість інфраструктури передачі даних всередині країни.
Горизонти ємності Seagate до 2028 року
