Глобальний попит на штучний інтелект докорінно змінив ієрархію ринку напівпровідників. У гонитві за надприбутковою пам'яттю HBM технологічні гіганти зіткнулися з неочікуваним дефіцитом виробничих потужностей для стандартних компонентів. Samsung опинилася в ситуації, за якої власні заводи більше не спроможні забезпечити випуск масових модулів DDR5 та SSD. Аби зберегти свої позиції на ринку, компанія змушена делегувати критичні етапи виробництва зовнішнім підрядникам.
Сучасна криза на ринку DRAM стала наслідком радикальної стратегічної пріоритезації. Прагнення виробників зосередитися на випуску пам'яті з високою щільністю та пропускною здатністю (HBM), що є критично важливим компонентом для AI-прискорювачів, призвело до того, що ресурси для виробництва стандартних модулів DDR5 та DDR4 стали катастрофічно обмеженими. Samsung Electronics, один із стовпів індустрії, опинилася в ситуації, коли внутрішні виробничі потужності стали перевантаженими, що змусило компанію шукати додаткові ресурси у зовнішніх партнерів.
Проблема охоплює не лише оперативну пам'ять, а й сегмент твердотільних накопичувачів (SSD), які Samsung традиційно випускає під власним брендом. Критичне вузьке місце зосереджене на етапах тестування та пакування чипів. Підприємства компанії в Чхонані та Онъяні проходять глибоку модернізацію, проте весь цей процес орієнтований виключно на масштабування випуску HBM та інших передових рішень. Як наслідок, стандартні модулі DDR5 фактично витісняються з внутрішнього виробничого циклу, і їхній випуск тепер покладається на профільних підрядників.
Ця стратегія не була спонтанною — переговори з партнерами велися ще з середини минулого року. Більше того, Samsung активно стимулює своїх контрагентів прискорити будівництво спеціалізованих ліній. Хоча компанія планує запуск нового підприємства в Онъяні, його введення в експлуатацію займе кілька років. Паралельно в північному В'єтнамі розгортається завод із пакування та тестування, який, однак, спеціалізуватиметься на менш технологічних продуктах: DDR4, LPDDR4, NAND та UFS для карт пам'яті. Таким чином, у найближчій перспективі власні потужності з випуску актуальних модулів пам'яті зростати не будуть.
Географія аутсорсингу охоплює кілька ключових регіонів. Одним із головних партнерів стала компанія Dreamtech, яка зараз агресивно розширює свою присутність в Індії. Ще в листопаді минулого року там стартував локальний випуск модулів DDR5, а наразі Dreamtech перепрофілює один зі своїх майданчиків, що раніше випускав друковані плати для смартфонів, під потреби пам'яті. Очікується, що після завершення переоснащення підприємство зможе випускати понад 50 мільйонів одиниць продукції щороку.
Паралельно з цим Hanyang Digitech інвестує в автоматизацію та оновлення обладнання на своїх заводах у В'єтнамі, спрямувавши на ці цілі 22,7 млн доларів у першій половині року. Ще один важливий елемент ланцюга — SFA Semicon, яка переносить обладнання, що раніше використовувалося на заводі Samsung в Онъяні, на свої філіппінські потужності. Цей майданчик має розпочати випуск модулів пам'яті вже в листопаді поточного року з подальшим розширенням у другому кварталі наступного. При цьому корейський підрозділ компанії продовжить займатися пакуванням чипів пам'яті типу FBGA, які потім монтуватимуться на кінцеві модулі на Філіппінах.
Такий підхід демонструє фундаментальний зсув у бізнес-моделі Samsung: компанія переходить від моделі повного циклу до гнучкої екосистеми, де внутрішні ресурси концентруються на створенні максимально складних і дорогих компонентів, а рутинна збірка та пакування масових продуктів передаються спеціалізованим гравцям.
Прогноз багатократного зростання поставок Nvidia
