Глобальне протистояння у сфері мікроелектроніки трансформується: на зміну кількісній експансії приходить ера глибоких технологічних досліджень. Спираючись на колосальні державні інвестиції, Китай здійснює радикальний перегляд стратегічних пріоритетів у розвитку напівпровідникового сектору. Залишивши позаду десятиліття розбудови базової інфраструктури, Пекін тепер робить ставку на вузькоспеціалізовані та високотехнологічні сегменти. Третя фаза «Великого фонду» покликана подолати критичну залежність від зовнішніх постачальників шляхом розвитку ШІ-акселераторів та впровадження інноваційних методів пакування кристалів.
Технологічний стрибок китайської промисловості останніх років став результатом системного державного планування, де центральним фінансовим важелем виступив так званий «Великий фонд». Цей інструмент дозволив КНР не просто створити локальних гравців, а виростити повноцінних національних чемпіонів в особі SMIC, YMTC та CXMT. Однак сьогодні стратегія Пекіна еволюціонує: на зміну екстенсивному розширенню потужностей приходить точкова модернізація найскладніших ланок ланцюжка створення вартості.
Історія розвитку фонду наочно демонструє шлях від загального імпортозаміщення до пошуку технологічних обхідних шляхів. Перша фаза, запущена у 2014 році з капіталом понад 19 мільярдів доларів, мала фундаментальний характер. У цей період підтримка розподілялася за широким спектром напрямків: від виробництва кремнієвих пластин і літографічного обладнання до розробки ПЗ для проєктування чипів (EDA). Саме тоді закладався фундамент для таких компаній, як Naura Technology та Empyrean Technology, а також формувалися можливості контрактних виробників SMIC та HuaHong.
До 2019 року, з початком другої фази фінансування, вектор змістився в бік забезпечення життєздатності галузі. На тлі жорстких санкцій США щодо Huawei Technologies Китай був змушений форсувати курс на повну автономність. Обсяг інвестицій зрос до 30 мільярдів доларів, значна частина яких була спрямована на зміцнення SMIC та розвиток сегмента пам'яті. У цей період компанії CXMT та YMTC отримали потужний імпульс для зростання, фактично ставши гарантами інформаційної безпеки та технологічної незалежності країни в області зберігання даних.
Сьогоднішня третя фаза фонду, що стартувала у 2024 році, знаменує перехід до стратегії «розумного» подолання обмежень. Коли доступ до найсучасніших літографів обмежений, єдиним шляхом вперед стає розвиток передових методів пакування та інтеграції напівпровідникових компонентів. Йдеться про перехід від традиційних монолітних кристалів до багатошарових структур і чиплетів, що дозволяє значно підвищити продуктивність навіть за умови використання менш щільних техпроцесів.
У цьому контексті особлива увага приділяється розробці пам'яті з високою пропускною здатністю (HBM), яка є критичним компонентом для сучасних нейромереж. Інвестиції спрямовуються в компанії Tiansui Xinyuan Technology та Anhui Juhe Microelectronics, що спеціалізуються на інноваційному пакуванні, що фактично перетворює цей сегмент на новий фронт технологічної боротьби.
Паралельно з цим Китай фокусується на створенні універсальних ШІ-прискорювачів. Стратегія передбачає не просто копіювання західних зразків, а глибоку інтеграцію швидкісної пам'яті безпосередньо в архітектуру чипів та розробку високопродуктивних інтерфейсів передачі даних. Таким чином, «Великий фонд» перестає бути просто джерелом капіталу для будівництва заводів, перетворюючись на інструмент управління найскладнішими інженерними викликами сучасності.
Ціна стрімкого розвитку CXMT у сфері пам'яті
